Intel Alder Lake de 10nm dará suporte a PCIe 4 e 5 além de memórias DDR4 e DDR5

Segundo site Videocardz, slides vazados da Intel apontam que novo CPU Alder Lake teria até 20% mais desempenho single-thread e 2x mais desempenho multi-thread com novo design combinando núcleos Golden Cove e Gracemont de 10nm, entretanto não deixa claro se a comparação é em relação a CPUs Rocket Lake ou Tiger Lake uma outra mudança bem significativa, seria a do socket LGA1700, que também teria uma mudança em seu formato. 

O novo processador Alder Lake é fabricado em 10nm utilizando a tecnologia SuperFIN, que combina mudanças das interconexões de metal às melhorias de design de transistores FinFET padrão, e seu ganho de desempenho se dá pela tecnologia híbrida de combinar núcleos menores de alta eficiência com núcleos maiores de alto desempenho.

                     

Os núcleos combinados podem ser observados também no slide, se tratando de oito núcleos Golden Cove, menores, pareados com oito núcleos Gracemont, maiores, sucessores dos Tremont mas que também contam com a tecnologia Hardware-Guided Scheduling, que funciona em parceria com o sistema operacional para direcionar os agendamentos de processos da CPU de maneira mais rápida do que apenas via instruções de software

O processador contará também com suporte a PCI Express de 5ª e de 4ª gerações, memórias DDR4, DDR5, LPDDR4 e LPDDR5, sendo uma plataforma que trará suporte a duas tecnologias de memória diferentes, tanto em versões desktop quanto em processadores móveis.

       

O chipset Intel 600 permitirá operação em dual-channel de memórias DDR5-4800 e as placas-mães que forem compatíveis com DDR4 comportarão módulos DDR4 de até 3200 MHz, dessa forma as placas Z690 topo de linha trarão barramento DDR5 enquanto os modelos de entrada permanecerão com DDR4.

Enquanto as novas CPUs terão até 16 pistas PCIe 5 além de 4 pistas padrão PCIe 4, o chipset Intel 600 irá dispor de pistas com suporte a PCIe 3 e PCIe 4.

Ainda segundo os vazamentos, todas essas inovações e atualizações implicam, não apenas em um novo socket LGA1700, mas em um novo formato, mais retangular, tornando incompatíveis todas as soluções de resfriamento utilizadas para os sockets LGA115X e LGA1200.

A incompatibilidade, entretanto, talvez consiga ser resolvida pelas fabricantes de coolers e soluções AiO com adaptadores para as novas furações caso o tamanho do die não mude muito e ainda seja possível estabelecer uma boa superfície de contato, mas nem de longe essa seria uma solução ideal, especialmente em se tratando de uma CPU que promete o nível de desempenho apontado por esses vazamentos ainda que o projeto inclua otimização de consumo de energia.

O novo Alder Lake está planejado para ser lançado em 2021, mas a Intel não confirmou se seria a versão de desktop ou móvel do novo CPU.

Fonte: Videocardz.com

Considerações do Lab.

Caso todo esse vazamento for realmente confirmado teremos finalmente uma mudança significativa não só na construção dos novos processadores da Intel. E quando eu falo isso falo de finalmente abandonar os 14nm nanômetros ++++++++++++. Brincadeiras à parte isso pode sim trazer diversas melhorias principalmente na eficiência energética dos processadores, mas como já mencione em outro artigo sobre o recurso Adaptive Boost Technology (ABT), a realidade pode ser diferente, já que vemos os processadores da AMD mesmo com uma litografia de 7nm chegando em temperaturas bem elevadas, já que para chegar a uma frequência alta geralmente precisa trabalhar com mais tensão, e quando eu falo em geralmente, isso depende muito de chip para chip, é nossa famosa loteria do silício.

O que me deixa mais intrigado com toda essa mudança, principalmente no designer do processador, é que estamos saindo de LGA 1200 para LGA1700. Vou dar meu ponto de vista, e vou deixar bem claro que é minha opinião aqui meramente especulativa, esse processador está trazendo não só um novo designer e sim toda uma transição da indústria das memorias DDR4 para DDR5 como já vimos acontecer no passado, e também se  pararmos para analisar todo o line up previsto para Intel até 2023 ela manteria o LGA 1700 mas a compatibilidade com a DDR4 só até 2022. Então a meu ver essa mudança tão grande da Intel é uma tentativa de longevidade maior do LGA1700 e assim fazer toda a transição de memória que também a meu ver vai ser uns dois maiores saltos de performance nos próximos anos, junto com a PCIe 5.0, mas isso é assunto para outro dia.

Intel apresenta Adaptive Boost Technology para Core i9-11900K e Core i9-11900KF

A série 11ª Geração Core com o codinome “Rocket Lake-S” terá um 4º modo Boost, denominado Adaptive Boost. Tanto o  Thermal Velocity Boost (TVB) quanto a Adaptive Boost Technology (ABT) serão exclusivos da série Rocket Lake's Core i9-11900K (F).

Em um breve resumo, o novo recurso Adaptive Boost Technology (ABT) permite que os processadores Core i9 aumentem dinamicamente para frequências mais altas de todos os núcleos, com base nas condições térmicas disponíveis e nas condições elétricas, de modo que as frequências de pico podem variar. Também permite que o chip opere a 100 ° C durante a operação normal.

Podemos pensar que nesse caso, o ABT é um recurso de overclock automático dinâmico. Ainda assim, como o chip permanece dentro das especificações da Intel de um limite de temperatura de 100C, é um recurso compatível que não se enquadra na mesma classificação do overclock. Isso significa que o chip permanece totalmente dentro da garantia se você optar por habilitar o recurso (ele é desabilitado por padrão no BIOS da placa-mãe).

Em contraste, o aumento de ABT irá variar de acordo com o chip - muito do aumento de frequência depende da qualidade do seu chip. Consequentemente, a loteria do silício entra em jogo, junto com os recursos de refrigeração e fornecimento de energia.

Essa abordagem da Intel geralmente resultará em temperaturas operacionais mais altas durante o trabalho intenso, (Logico que essas temperaturas mais altas vão depender do sistema utilizado para refrigeração). Mas isso não difere muito da abordagem atual da AMD porque o ABT é muito semelhante à tecnologia Precision Boost 2 da AMD. A AMD foi pioneira nessa técnica de aumento para PCs desktop com sua série Ryzen 3000, permitindo que o chip aumentasse com base nas condições térmicas e elétricas do sistema, e não com base em uma tabela de pesquisa pré-definida. Ainda assim, a empresa aumentou os limites de temperatura com seus processadores Ryzen 5000 para extrair o máximo desempenho dentro da especificação térmica máxima dos chips.

No geral, o Precision Boost 2 da AMD e a Tecnologia Adaptive Boost da Intel representam as tentativas de ambas as empresas de extrair o máximo de desempenho possível dentro dos limites de seus respectivos limites de TDP. Em seu estilo tradicional, a AMD oferece o recurso como padrão em todos os seus processadores Ryzen mais recentes, enquanto a Intel o posiciona como um recurso premium para seus processadores Core i9 K e KF de última geração.

Vale mencionar que para usar o ABT é necessário atualizar a BIOS e ativar a tecnologia manualmente no sistema da placa mãe. (Como já mencionei em outras publicações, atualização de BIOS não é algo que deve ser feito sem está em um ambiente controlado).

Fonte: Guru3D, Tom's Hardware.

Considerações do Lab.

Como eu sempre falo no laboratório, na teoria sempre tudo funciona como esperado, mas na prática é um pouco diferente, quando a Intel ou AMD falam sobre condições térmicas e elétricas favoráveis, no vasto universo de possibilidades de combinações de Hardware, nem sempre o resultado sai como esperado.

também temos que levar em consideração, que uma placa mãe tem que ter um sistema de alimentação muito diferenciado, (que custa muito caro) e que automaticamente precisa de uma fonte de mesmo porte, seguindo e não menos importante um sistema de refrigeração de ótima qualidade.

O que eu quero explicar com isso, é que todos esses gráficos e frequência altas dependem e muito de varios fatores, não só a loteria do silício ou a versão K ou KF, e sim de todo um ecossistema bem construído para aproveitar não só o sistema (ABT) da Intel como o (Precision Boost 2) da AMD.

O que eu mais vejo no Laboratório quando chega um PC Gamer para manutenção, são projetos em que algo faltou, pode ser uma fonte que não entrega o que o sistema precisa, ou um watercooler que sofre para deixar as temperaturas baixas, e aí meus amigos vemos o pior tipo de gargalo que podemos ter um processador com muito potencial mas que um detalhe o deixou completamente limitado.

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