Intel Alder Lake de 10nm dará suporte a PCIe 4 e 5 além de memórias DDR4 e DDR5

Segundo site Videocardz, slides vazados da Intel apontam que novo CPU Alder Lake teria até 20% mais desempenho single-thread e 2x mais desempenho multi-thread com novo design combinando núcleos Golden Cove e Gracemont de 10nm, entretanto não deixa claro se a comparação é em relação a CPUs Rocket Lake ou Tiger Lake uma outra mudança bem significativa, seria a do socket LGA1700, que também teria uma mudança em seu formato. 

O novo processador Alder Lake é fabricado em 10nm utilizando a tecnologia SuperFIN, que combina mudanças das interconexões de metal às melhorias de design de transistores FinFET padrão, e seu ganho de desempenho se dá pela tecnologia híbrida de combinar núcleos menores de alta eficiência com núcleos maiores de alto desempenho.

                     

Os núcleos combinados podem ser observados também no slide, se tratando de oito núcleos Golden Cove, menores, pareados com oito núcleos Gracemont, maiores, sucessores dos Tremont mas que também contam com a tecnologia Hardware-Guided Scheduling, que funciona em parceria com o sistema operacional para direcionar os agendamentos de processos da CPU de maneira mais rápida do que apenas via instruções de software

O processador contará também com suporte a PCI Express de 5ª e de 4ª gerações, memórias DDR4, DDR5, LPDDR4 e LPDDR5, sendo uma plataforma que trará suporte a duas tecnologias de memória diferentes, tanto em versões desktop quanto em processadores móveis.

       

O chipset Intel 600 permitirá operação em dual-channel de memórias DDR5-4800 e as placas-mães que forem compatíveis com DDR4 comportarão módulos DDR4 de até 3200 MHz, dessa forma as placas Z690 topo de linha trarão barramento DDR5 enquanto os modelos de entrada permanecerão com DDR4.

Enquanto as novas CPUs terão até 16 pistas PCIe 5 além de 4 pistas padrão PCIe 4, o chipset Intel 600 irá dispor de pistas com suporte a PCIe 3 e PCIe 4.

Ainda segundo os vazamentos, todas essas inovações e atualizações implicam, não apenas em um novo socket LGA1700, mas em um novo formato, mais retangular, tornando incompatíveis todas as soluções de resfriamento utilizadas para os sockets LGA115X e LGA1200.

A incompatibilidade, entretanto, talvez consiga ser resolvida pelas fabricantes de coolers e soluções AiO com adaptadores para as novas furações caso o tamanho do die não mude muito e ainda seja possível estabelecer uma boa superfície de contato, mas nem de longe essa seria uma solução ideal, especialmente em se tratando de uma CPU que promete o nível de desempenho apontado por esses vazamentos ainda que o projeto inclua otimização de consumo de energia.

O novo Alder Lake está planejado para ser lançado em 2021, mas a Intel não confirmou se seria a versão de desktop ou móvel do novo CPU.

Fonte: Videocardz.com

Considerações do Lab.

Caso todo esse vazamento for realmente confirmado teremos finalmente uma mudança significativa não só na construção dos novos processadores da Intel. E quando eu falo isso falo de finalmente abandonar os 14nm nanômetros ++++++++++++. Brincadeiras à parte isso pode sim trazer diversas melhorias principalmente na eficiência energética dos processadores, mas como já mencione em outro artigo sobre o recurso Adaptive Boost Technology (ABT), a realidade pode ser diferente, já que vemos os processadores da AMD mesmo com uma litografia de 7nm chegando em temperaturas bem elevadas, já que para chegar a uma frequência alta geralmente precisa trabalhar com mais tensão, e quando eu falo em geralmente, isso depende muito de chip para chip, é nossa famosa loteria do silício.

O que me deixa mais intrigado com toda essa mudança, principalmente no designer do processador, é que estamos saindo de LGA 1200 para LGA1700. Vou dar meu ponto de vista, e vou deixar bem claro que é minha opinião aqui meramente especulativa, esse processador está trazendo não só um novo designer e sim toda uma transição da indústria das memorias DDR4 para DDR5 como já vimos acontecer no passado, e também se  pararmos para analisar todo o line up previsto para Intel até 2023 ela manteria o LGA 1700 mas a compatibilidade com a DDR4 só até 2022. Então a meu ver essa mudança tão grande da Intel é uma tentativa de longevidade maior do LGA1700 e assim fazer toda a transição de memória que também a meu ver vai ser uns dois maiores saltos de performance nos próximos anos, junto com a PCIe 5.0, mas isso é assunto para outro dia.

Microchip Technology Inc.: Apresentando os primeiros switches PCI Express 5.0

Com base em seu recente anúncio de retimers PCIe 5.0, a Microchip anunciou seus primeiros switches PCIe 5.0, como parte de sua linha de produtos Switchtec PFX. No papel, eles parecem uma atualização muito direta para seus switches Switchtec PFX existentes para PCIe 4.0, transportando todos os recursos importantes, mas dobrando a velocidade.

A versão final da especificação PCI Express 5.0 foi lançada em maio de 2019, mas a adoção significativa não deve começar até que os processadores Sapphire Rapids Xeon da Intel sejam lançados, planejado para o final deste ano. A Microchip está se posicionando para ser um dos fornecedores mais importantes, ajudando a possibilitar a transição, e espera ser a única empresa a oferecer switches e retimers para PCIe 5.0. Componentes como interruptores e retimers estão se tornando cada vez mais importantes a cada iteração do PCIe, à medida que velocidades mais altas são alcançadas ao custo do alcance; servidores que usam PCIe 5.0 só serão capazes de colocar alguns dispositivos próximos o suficiente da CPU para operar em velocidades PCIe 5.0 sem algum tipo de repetidor. Retimers como as peças XpressConnect da Microchip são repetidores de passagem simples, enquanto switches como as novas peças Switchtec PFX podem distribuir a conectividade PCIe de uma ou mais portas de uplink para várias portas downstream.

Tal como acontece com os membros PCIe 4.0 da linha de produtos Switchtec PFX, os novos switches PCIe 5.0 estarão disponíveis com contagens de pista de 28 a 100. Esses switches suportam bifurcação de porta até links x2, com bifurcação até x1 suportada por algumas das pistas no switch. Os switches também suportam até 48 Non-Transparent Bridges (NTBs), permitindo que grandes malhas PCIe multi-host sejam montadas usando vários switches. No entanto, espera-se que a demanda inicial por PCIe gire em torno de GPUs, aceleradores de aprendizado de máquina e NICs de alta velocidade, de modo que muitos desses recursos avançados serão subutilizados no início e os chips serão usados ​​principalmente para alimentar esses periféricos extremamente ávidos por largura de banda com um link x16 cada. Espera-se que os SSDs que usam apenas duas ou quatro pistas cada sejam mais lentos na mudança para PCIe 5.0.

Os novos switches PCIe 5.0 Switchtec PFX estão atualmente em amostragem para clientes selecionados, incluindo uma placa de desenvolvimento / avaliação baseada no switch de 100 pistas. A Microchip não divulgaria nenhuma informação de preço para os novos switches, mas eles são obrigados a ser mais caros do que os switches PCIe gen4 com as mesmas contagens de pista. O consumo de energia também está aumentando, mas a Microchip não quantificou a mudança.

A linha de switches PCIe da Microchip para as gerações anteriores também inclui as famílias Switchtec PSX e PAX com funcionalidade mais avançada do que os switches PFX. As versões PCIe 5.0 das famílias PSX e PAX não foram anunciadas, mas é normal que essas versões venham depois. A única competição da Microchip por switches PCIe de ponta vem dos switches Broadcom / PLX PEX. A Broadcom ainda não anunciou publicamente seus switches PCIe 5.0, mas sem dúvida também está planejando aproveitar as vantagens do lançamento da plataforma Sapphire Rapids da Intel.

Fonte: Microchip

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